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半导体集成电路 ·
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标签：CMP抛光材料国产化率现状

  • CMP抛光材料国产化率：现状与挑战
    在半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）技术是晶圆表面平坦化的重要手段。CMP抛光材料作为CMP工艺的核心组成部分，其性能直接影响着晶圆的最终质量。随着半导体工艺节点的不断缩小，对CMP抛光材料的要...
    2026-06-20
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