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标签:芯片封装测试流程有哪些步骤
芯片封装测试流程解析:关键步骤与注意事项
芯片封装测试的第一步是流片,即通过半导体制造工艺将设计好的芯片制成物理实体。在这一阶段,工程师需要根据设计文件选择合适的晶圆厂进行流片。完成流片后,芯片制造商会提供配套的PDK(Process Des...
2026-06-29
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