ic封装测试与成品测试区别 - 广东办公用品有限公司

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IC封装测试与成品测试：揭秘两者间的差异与联系
封装测试是半导体制造过程中至关重要的一环，它主要针对集成电路（IC）的封装体进行检测，以确保封装后的IC能够满足设计规格和性能要求。封装测试通常包括功能测试、电学参数测试、物理参数测试等。

2026-07-03